| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur mechanischen und elektrisch leitenden Verbindung eines ersten Leiters (8, 8‘) und eines zweiten Leiters (2, 10, 10‘) an einer Verbindungsstelle (9, 9‘), wobei in die Verbindungstelle (9, 9‘) ein mit scharfkantigen, elektrisch leitfähigen Partikel (12) versehener Kleber (11) oder eine verformbare Masse eingebracht und die Leiter (2, 8, 8‘, 10, 10‘) an der Verbindungsstelle (9, 9‘) durch plastische Verformung mindestens eines der Leiter (2, 8, 8‘, 10, 10‘) miteinander gefügt werden, wobei infolge der plastischen Verformung eine elektrische Kontaktierung unter Durchdringung vorhandener Isolierschichten (8a, 10a) der Leiter (2, 8, 8‘, 10, 10‘) hergestellt wird. |
