一种带恒温控制的热式驱动MEMS器件

摘要

一种带恒温控制的热式驱动MEMS器件，包括芯片内部可动结构1和衬底2，还包括恒温隔热环3，芯片内部可动结构1通过恒温隔热环3连接到衬底2上，所述恒温隔热环3包括至少一个恒温环3-1和至少两个热隔离环3-2，A热隔离环3-2a和B热隔离环3-2b位于恒温环3-1的两侧，A热隔离环3-2a连接到衬底2上，B热隔离环3-2b连接到芯片内部可动结构1上。优点：在芯片上集成恒温控制功能模块，此恒温控制模块所占面积小，功耗低，响应时间小，恒温控制精度高。集成了恒温控制环的热式MEMS芯片具有显著的尺寸小、功耗低、成本低、可批量生产的特点。

主权项

一种带恒温控制的热式驱动MEMS器件，包括芯片内部可动结构（1）和衬底（2），其特征在于还包括恒温隔热环（3），芯片内部可动结构（1）通过恒温隔热环（3）连接到衬底（2）上，所述恒温隔热环（3）包括至少一个恒温环（3‑1）和至少两个热隔离环（3‑2），A热隔离环（3‑2a）和B热隔离环（3‑2b）位于恒温环（3‑1）的两侧，A热隔离环（3‑2a）连接到衬底（2）上，B热隔离环（3‑2b）连接到芯片内部可动结构（1）上。