发明名称 |
一种足底脚型模压柔软鞋垫 |
摘要 |
本实用新型涉及一种足底脚型模压柔软鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部,其特征在于:所述鞋垫本体由柔软物模压成型,该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区,设为第一厚度区和第二厚度区,第二厚度区的厚度大于第一厚度区的厚度,第二厚度区对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。采用本实用新型的技术方案后,考虑了脚部的形状和脚部不同部位受力情况不同,鞋垫本体由柔软物模压成型,在厚度较大的厚度区,其较为柔软,其触感舒适,整个鞋垫本体采用现有的模压成型技术一体成型,其加工方式简易,制造方便。 |
申请公布号 |
CN205547587U |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201620146132.X |
申请日期 |
2016.02.26 |
申请人 |
特步(中国)有限公司 |
发明人 |
曾理想;叶东晓;刘宸宇;廖小玲;曾艳军 |
分类号 |
A43B17/08(2006.01)I;A43B17/18(2006.01)I |
主分类号 |
A43B17/08(2006.01)I |
代理机构 |
泉州市文华专利代理有限公司 35205 |
代理人 |
陈云川 |
主权项 |
一种足底脚型模压柔软鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部,其特征在于:所述鞋垫本体由柔软物模压成型,该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区,设为第一厚度区和第二厚度区,第二厚度区的厚度大于第一厚度区的厚度,第二厚度区对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。 |
地址 |
362000 福建省泉州市经济技术开发区清濛园区7号街坊9(C) |