适用于电子产品壳体的制法

摘要

本发明公开了一种适用于电子产品壳体的制法，先备置一热可变形的基材，此基材由外层膜叠接图层而构成，继而将该基材置于成型模具中，在配合成型加工而形成一具立体形状的轮廓壳体，继之，该轮廓壳体于容置空间内成型结合有胶层，令基材所构成的轮廓壳体形成于胶层外，进而可构成一供电子产品利用的复合壳体，该基材除保护及美化该胶层外，且借由其图层及相关设计能强化壳体外观变化性及触感，使之能大幅提升其在电子产品的附加价值。

主权项

1、一种适用于电子产品壳体的制法，其特征在于其步骤包含有：a)先备置一热可变形的基材；b)将基材以成型模具定型出具立体形状的轮廓壳体，该轮廓壳体内具有容置空间；c)在轮廓壳体容置空间内以胶材直接成型或置有胶层，使胶层和该基材结合成一体，令基材形成于胶层外层；d)裁切基材或整修胶层毛边后，即得一壳体成品。