用于密封具有热敏电路元件的柔性电路的方法和设备

摘要

本发明公开了用于将由液晶聚合物形成的覆盖层(18)固定到由安装到液晶聚合物基片(52)上的电路元件组成的柔性电路(20)上的方法和设备，以便将电路元件封装在覆盖层和基片之间以防止它们暴露在湿气和污染物中，以及在封装过程中提供柔性电路中的热敏电路元件的热保护。

主权项

1.用于密封基片和覆盖层之间的电路的电路元件的设备，所述电路元件安装在所述基片上，所述设备包括：具有中空内部的压力机，所述压力机适于连接到热流体源上；支承基片和覆盖片的支座，位于基片上的至少一部分电路元件为热敏的，所述支座包括：(i)形成有腔室的壳体；(ii)安装在所述腔室中的多个管道，每个管道具有适于接收来自源的冷却流体的中空内部；控制器，其用于将冷却流体导入位于支承在基片上的热敏电路元件下方的那些所述管道中；因此，所述压力机在至少部分充满热流体时移动成与覆盖基片的覆盖片接触，并且施加足够的热量和压力以使覆盖层和基片粘结在一起，同时热敏电路元件被接收冷却流体的所述管道冷却。