发明名称 用来制作LED的金属料带及具有该金属料带的LED基座结构(二)
摘要 一种用来制作LED的金属料带,包括:具有二侧部的一料带本体,二侧部各开设多数定位孔;开设于二侧部的其中之一的至少一除料孔;以及形成于二侧部之间的至少一导线架列,导线架列包含彼此间隔的多数导线架,每一导线架的一侧开设有一切孔,除料孔邻近于这些切孔中位于导线架列之一端的第一个切孔,且这些切孔中所剩余的切孔则分别位于任相邻二导线架之间。藉以能利用除料孔和第一个切孔去除掉料头。
申请公布号 TWM466361 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW102212650 申请日期 2013.07.04
申请人 单井工业股份有限公司 新北市中和区中正路778之1号2楼 发明人 陈昀圣
分类号 H01L33/62 主分类号 H01L33/62
代理机构 代理人 郑煜腾 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项
地址 新北市中和区中正路778之1号2楼