发明名称 |
用来制作LED的金属料带及具有该金属料带的LED基座结构(二) |
摘要 |
一种用来制作LED的金属料带,包括:具有二侧部的一料带本体,二侧部各开设多数定位孔;开设于二侧部的其中之一的至少一除料孔;以及形成于二侧部之间的至少一导线架列,导线架列包含彼此间隔的多数导线架,每一导线架的一侧开设有一切孔,除料孔邻近于这些切孔中位于导线架列之一端的第一个切孔,且这些切孔中所剩余的切孔则分别位于任相邻二导线架之间。藉以能利用除料孔和第一个切孔去除掉料头。 |
申请公布号 |
TWM466361 |
申请公布日期 |
2013.11.21 |
申请号 |
TW102212650 |
申请日期 |
2013.07.04 |
申请人 |
单井工业股份有限公司 新北市中和区中正路778之1号2楼 |
发明人 |
陈昀圣 |
分类号 |
H01L33/62 |
主分类号 |
H01L33/62 |
代理机构 |
|
代理人 |
郑煜腾 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼 |
主权项 |
|
地址 |
新北市中和区中正路778之1号2楼 |