发明名称 TVS管的制作方法
摘要 本发明公开了TVS管的制作方法,包括以下步骤:在TVS管完成前半段工艺后形成器件区域并进行隔离槽刻蚀;在隔离槽内热氧化生长第一预设厚度的二氧化硅;在隔离槽的二氧化硅上通过化学气相淀积生长第二预设厚度的N型掺杂多晶硅以填满隔离槽;用光刻胶遮挡住介质电容区和隔离槽进行光刻后,再进行多晶硅刻蚀,刻蚀完成后将光刻胶去除;在多晶硅上采用LPCVD淀积第三预设厚度的氮化硅;淀积第四预设厚度的层间介质层,采用接触式刻蚀方法刻蚀出引线孔;在引线孔上淀积顶层金属层。本发明的TVS管的制作方法通过并联MIP介质电容,提高TVS管的电容稳定性。
申请公布号 CN106252226A 申请公布日期 2016.12.21
申请号 CN201610905196.8 申请日期 2016.10.17
申请人 上海先进半导体制造股份有限公司 发明人 刘凯哲
分类号 H01L21/329(2006.01)I 主分类号 H01L21/329(2006.01)I
代理机构 上海弼兴律师事务所 31283 代理人 薛琦;王聪
主权项 一种TVS管的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在所述TVS管完成前半段工艺后形成器件区域,在器件区域进行隔离槽刻蚀;S2、在所述隔离槽内热氧化生长第一预设厚度的二氧化硅;S3、在所述隔离槽的二氧化硅上通过化学气相淀积生长第二预设厚度的N型掺杂多晶硅以填满所述隔离槽;S4、用光刻胶遮挡住介质电容区和隔离槽进行光刻后,再进行多晶硅刻蚀,刻蚀完成后将光刻胶去除;S5、在所述多晶硅上采用LPCVD淀积第三预设厚度的氮化硅;S6、淀积第四预设厚度的层间介质层,采用接触式刻蚀方法刻蚀出引线孔;S7、在所述引线孔上淀积顶层金属层。
地址 200233 上海市徐汇区虹漕路385号
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