发明名称 | TVS管的制作方法 | ||
摘要 | 本发明公开了TVS管的制作方法,包括以下步骤:在TVS管完成前半段工艺后形成器件区域并进行隔离槽刻蚀;在隔离槽内热氧化生长第一预设厚度的二氧化硅;在隔离槽的二氧化硅上通过化学气相淀积生长第二预设厚度的N型掺杂多晶硅以填满隔离槽;用光刻胶遮挡住介质电容区和隔离槽进行光刻后,再进行多晶硅刻蚀,刻蚀完成后将光刻胶去除;在多晶硅上采用LPCVD淀积第三预设厚度的氮化硅;淀积第四预设厚度的层间介质层,采用接触式刻蚀方法刻蚀出引线孔;在引线孔上淀积顶层金属层。本发明的TVS管的制作方法通过并联MIP介质电容,提高TVS管的电容稳定性。 | ||
申请公布号 | CN106252226A | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
申请号 | CN201610905196.8 | 申请日期 | 2016.10.17 |
申请人 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 刘凯哲 |
分类号 | H01L21/329(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/329(2006.01)I |
代理机构 | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人 | 薛琦;王聪 |
主权项 | 一种TVS管的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在所述TVS管完成前半段工艺后形成器件区域,在器件区域进行隔离槽刻蚀;S2、在所述隔离槽内热氧化生长第一预设厚度的二氧化硅;S3、在所述隔离槽的二氧化硅上通过化学气相淀积生长第二预设厚度的N型掺杂多晶硅以填满所述隔离槽;S4、用光刻胶遮挡住介质电容区和隔离槽进行光刻后,再进行多晶硅刻蚀,刻蚀完成后将光刻胶去除;S5、在所述多晶硅上采用LPCVD淀积第三预设厚度的氮化硅;S6、淀积第四预设厚度的层间介质层,采用接触式刻蚀方法刻蚀出引线孔;S7、在所述引线孔上淀积顶层金属层。 | ||
地址 | 200233 上海市徐汇区虹漕路385号 |