| 摘要 |
本发明提供一种适于细间距化之能以良好之制造效率制造上下底差较小之剖面形状之电路的印刷配线板用铜箔、及使用其之积层板。本发明之印刷配线板用铜箔具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面之至少一部分的被覆层，且上述被覆层藉由自铜箔基材表面依序积层之由Pt、Pd及Au之至少任一种构成的第1层、以及由Ni、Co、Sn、Zn、Cu及Cr之任一种以上之金属构成的第2层而构成，于上述被覆层中，各种金属系以如下被覆量而存在：Au为200~2000μg/dm2、Pt为200~2000μg/dm2、Pd为120~1200μg/dm2、Ni为5~1500μg/dm2、Co为5~1500μg/dm2、Sn为5~1200μg/dm2、Zn为5~1200μg/dm2、Cu为5~1500μg/dm2、Cr为5~80μg/dm2，上述被覆层之厚度为3~25nm，若将由利用XPS之自表面起之深度方向分析而获得的深度方向(x：单位nm)之Pt、Pd及Au之任一种以上的原子浓度(%)设为f(x)，将Ni、Co、Sn、Zn、Cu及Cr之任一种以上之金属的原子浓度设为g(x)，且将区;间[0，15]中之f(x)、g(x)之第一极大值分别设为f(F)、g(G)，则满足G≦F、f(F)≧1%、g(G)≧1%。 |
