半导体器件

摘要

提供了一种半导体器件，包括其带有多个电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及覆盖引线和多个电极的密封树脂。上述多个电极上还可具有金属球，用于使多个电极通过金属球连接到狭带布线图形。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于上述器件包括：带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片；由弹性体树脂组成的弹性体树脂部件，它们被粘结到除了上述多个电极中至少某些电极之外的上述半导体芯片上；一个在其表面上包括狭带布线图形的树脂狭带层；多个用来将上述狭带布线图形粘结到印刷布线图形上的焊料块；用于将上述半导体芯片的上述多个电极连接到上述狭带布线图形的引线；以及用于覆盖上述引线和由上述引线连接的上述多个电极的密封树脂。