发明名称 一种TiAl基合金包套结构及利用其进行轧制的方法
摘要 一种TiAl基合金包套结构及利用其进行轧制的方法,本发明涉及一种TiAl基合金包套结构及利用其进行轧制的方法。本发明是要解决现有TiAl基合金热轧技术难以保证坯料在轧制过程中的温度和变形均匀性,容易发生开裂现象,轧制成功率较低的问题。一种TiAl基合金包套结构由上包套和下包套组成;所述上包套由盖板、粉末状多晶莫来石棉、包套夹层和钼板组成;所述上包套和下包套结构相同,所述上包套和下包套对称设置。方法:一、将TiAl基合金板坯放入包套,在外表面涂高温玻璃抗氧化剂;将工件放入加热炉中;二、将工件送入轧机,表面包裹多晶石棉,轧制完成后,退火处理;重复一次轧制,随炉冷却。本发明用于轧制TiAl基合金。
申请公布号 CN106077088A 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201610423585.7 申请日期 2016.06.15
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 宗影影;温道胜;袁林;邵斌;单德彬
分类号 B21B1/38(2006.01)I;B21B15/00(2006.01)I 主分类号 B21B1/38(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 牟永林
主权项 一种TiAl基合金包套结构,其特征在于TiAl基合金包套结构由上包套和下包套组成;所述上包套由盖板(1)、粉末状多晶莫来石棉(2)、包套夹层(3)和钼板(4)组成;所述包套夹层(3)的上部设置有斜度凹槽,所述包套夹层(3)的下部设置有直角凹槽,所述盖板(1)通过氩弧焊连接在斜度凹槽内,所述盖板(1)的厚度小于斜度凹槽的高度,所述盖板(1)和斜度凹槽的底部之间填充有粉末状多晶莫来石棉(2);所述直角凹槽的底部设置有钼板(4);所述上包套和下包套结构相同,所述上包套和下包套对称设置,所述上包套设置有直角凹槽的一侧与所述下包套设置有直角凹槽的一侧通过氩弧焊连接。
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