一种新型HDI电路板

摘要

本实用新型涉及电子信息电路技术领域，具体涉及一种新型HDI电路板，包括超薄高分子树脂板、涂覆绝缘树脂的铜箔和盲孔，所述超薄高分子树脂板和涂覆绝缘树脂的铜箔直接相连，所述盲孔设在涂覆绝缘树脂的铜箔的表面，还包括绝缘树脂、电容、电池、电阻、穿透通孔、半穿透通孔和导通电路，所述绝缘树脂设在盲孔的两侧，所述电池通过元器件引线和涂覆绝缘树脂的铜箔直接相连，本实用新型HDI电路板，通过采用新型的树脂材料，减小材料的质量，设计孔径小、线密度大的导通电路，在一块铜箔上通过激光技术可以钻到更多的微孔，制材设备的轻便确保了在设计过程中允许将铜箔进行更多层数的叠加，精细的连接引线技术，提高设备稳定性和可靠性。

主权项

一种新型HDI电路板，包括超薄高分子树脂板(3)、涂覆绝缘树脂的铜箔(2)和盲孔(5)，所述超薄高分子树脂板(3)和涂覆绝缘树脂的铜箔(2)直接相连，所述盲孔(5)设在涂覆绝缘树脂的铜箔(2)的表面，其特征在于，还包括绝缘树脂(1)、电容(9)、电池(10)、电阻(11)、穿透通孔(4)、半穿透通孔(6)和导通电路(8)，所述绝缘树脂(1)设在盲孔(5)的两侧，所述电池(10)通过元器件引线(12)和涂覆绝缘树脂的铜箔(2)直接相连，所述穿透通孔(4)设在涂覆绝缘树脂的铜箔(2)上，所述穿透通孔(4)和超薄高分子树脂板(3)直接相连，所述半穿透通孔(6)设在涂覆绝缘树脂的铜箔(2)上，所述电容(9)和元器件引线(12)直接相连，所述导通电路(8)设在涂覆绝缘树脂的铜箔(2)之间。