发明名称 |
INTEGRIERTE HALBLEITERVORRICHTUNG |
摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung schließt eine erste Halbleitervorrichtung, eine zweite Halbleitervorrichtung und eine dritte Halbleitervorrichtung ein. Die erste Halbleitervorrichtung und die zweite Halbleitervorrichtung sind zur Bildung einer Halbbrücke integriert. Die dritte Halbleitervorrichtung ist eine selbstsperrende Halbleitervorrichtung, die in Reihe mit der Halbbrücke angeordnet ist. |
申请公布号 |
DE102016106314(A1) |
申请公布日期 |
2016.10.06 |
申请号 |
DE201610106314 |
申请日期 |
2016.04.06 |
申请人 |
Infineon Technologies Austria AG |
发明人 |
Curatola, Gilberto;Kahlmann, Frank |
分类号 |
H01L27/06;H01L29/20;H01L29/778;H02M7/5387 |
主分类号 |
H01L27/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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