| 摘要 |
본 발명은 전자 부품 등의 밀봉제, 특히 액정 시일제에 적합한 아웃 가스가 발생하기 어려워 가시 영역에서의 광경화성을 갖는 광 중합 개시제에 사용할 수 있는 화합물, 해당 화합물을 포함하는 광 중합 개시제 및 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다. (1) 유기산 화합물 및/또는 히드록시 화합물과 분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 함유하는 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물로서, 상기 화합물이, 상기 유기산 화합물이 디메틸아미노벤조산인 화합물 A 또는 상기 히드록시 화합물이 히드록시티오크산톤인 화합물 B인 화합물이다. (2) 광 개시성 화합물과 가시광 증감성 화합물을 포함하는 광 중합 개시제로서, 상기 광 개시성 화합물이 상기 화합물 A이고, 상기 가시광 증감성 화합물이 상기 화합물 B인 광 중합 개시제이다. (3) 광중합성 단량체 또는 올리고머와 상기 (2) 기재의 광 중합 개시제를 포함하는 광경화성 수지 조성물이다. |
