Elektronik-Komponenten-Montageplatte

摘要

Die Elektronik-Komponenten-Montageplatte gemäß der vorliegenden Erfindung enthält: ein Substrat mit hoher Wärmeableitung, das eine Metallplatte und ein Schaltungsmuster enthält, das auf einer oberen Fläche der Metallplatte ausgebildet ist; eine Elektronik-Komponente, die auf dem Substrat mit hoher Wärmeableitung montiert ist und mit dem Schaltungsmuster elektrisch verbunden ist; und einen Außenverbindunganschluss, der auf dem Substrat mit hoher Wärmeableitung angeordnet ist und eine elektrische Verbindung zwischen der Elektronik-Komponente und einer externen Vorrichtung bereitstellt. Der Außenverbindungsanschluss ist aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit kleiner als diejenige der Metallplatte gebildet und weist wenigstens eine Außenelektrode auf, an der ein Leiterdraht verlötet wird. Somit kann der Leiterdraht auch auf dem Substrat mit hoher Wärmeableitung mittels Löten angeschlossen werden. Dementsprechend wird die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung verbessert, wobei eine Reduzierung der Größe und der Dicke der Elektronik-Komponenten-Montageplatte erreicht werden kann. Außerdem können die Kosten für die Elektronik-Komponenten-Montageplatte reduziert werden.