一种异形塔垒式双面按键板制作方法

摘要

一种异形塔垒式双面按键板制作方法，包括以下步骤：S1(干膜)：首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；S2(二铜)：经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3(干膜)：然后将异形底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；S4(蚀刻)：然后确认底同性底铜的厚度正常负片蚀刻；S5(干膜)：然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异形底铜面做出图形；S6(蚀刻)：然后确认异形底铜厚度正常负片蚀刻，本发明可以使印制电路板正反面铜箔的不同，实现对铜箔厚度的塔垒式布局，并且可以达到高低频共存，适用于电路板的双面，并且每面的电路板相互独立，可以实现独立连通。

主权项

一种异形塔垒式双面按键板制作方法，其特征在于：所述异形塔垒式双面按键板制作方法包括以下步骤：S1(干膜)：首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；S2(二铜)：经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3(干膜)：然后将异形底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；S4(蚀刻)：然后确认底同性底铜的厚度正常负片蚀刻；S5(干膜)：然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异形底铜面做出图形；S6(蚀刻)：然后确认异形底铜厚度正常负片蚀刻。