发明名称 | 无衬底LED芯片 | ||
摘要 | 一种无衬底LED芯片,包括芯片层及设置在该芯片层上的保护层,该无衬底LED芯片安装在一个光源板上,该保护层可被去除。本实用新型通过在芯片层上制作保护层,在生产和制作过程中起到支撑和固定的作用。且保护层为可去除结构,当LED芯片安装在光源板上后,去除该保护层。最终设置在光源板上的LED芯片不带有衬底或保护层,避免了衬底吸收或反射LED芯片发出的光线,大大提高了出光效率,具有出光效率更好的优点。 | ||
申请公布号 | CN205428994U | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
申请号 | CN201520850711.8 | 申请日期 | 2015.10.30 |
申请人 | 漳州立达信光电子科技有限公司 | 发明人 | 郭伟杰 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种无衬底LED芯片,其特征在于,包括芯片层及设置在该芯片层上的保护层,在该无衬底LED芯片安装在一个光源板上,该保护层可被去除。 | ||
地址 | 361010 福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区 |