发明名称 无衬底LED芯片
摘要 一种无衬底LED芯片,包括芯片层及设置在该芯片层上的保护层,该无衬底LED芯片安装在一个光源板上,该保护层可被去除。本实用新型通过在芯片层上制作保护层,在生产和制作过程中起到支撑和固定的作用。且保护层为可去除结构,当LED芯片安装在光源板上后,去除该保护层。最终设置在光源板上的LED芯片不带有衬底或保护层,避免了衬底吸收或反射LED芯片发出的光线,大大提高了出光效率,具有出光效率更好的优点。
申请公布号 CN205428994U 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201520850711.8 申请日期 2015.10.30
申请人 漳州立达信光电子科技有限公司 发明人 郭伟杰
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种无衬底LED芯片,其特征在于,包括芯片层及设置在该芯片层上的保护层,在该无衬底LED芯片安装在一个光源板上,该保护层可被去除。
地址 361010 福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区
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