发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。本发明提供一种向半导体层施加的应力可缓和的半导体装置。本发明的半导体装置包括:第一导电型第一半导体层;第一导电型第二半导体层,设在第一半导体层上;第二导电型第三半导体层,选择性地设在第二半导体层上;第一导电型第四半导体层,设在第三半导体层上;第一电极,隔着绝缘膜设在第二、第三、第四半导体层;第二电极,设在第四半导体层上,且连接第四半导体层;第三电极,与第二电极分离,一端与第一半导体层相接,另一端位于第二半导体层表面侧;且该半导体装置包含:第二半导体层的表面、及与第三电极相接且与第二半导体层的表面相连的面,第二半导体层的表面与该面成直角或钝角。 |
申请公布号 |
CN105990432A |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN201510093121.X |
申请日期 |
2015.03.02 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
富田幸太;前山贤二 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
张世俊 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于包括:第一导电型的第一半导体层;第一导电型的第二半导体层,设置在所述第一半导体层之上;第二导电型的第三半导体层,选择性地设置在所述第二半导体层之上;第一导电型的第四半导体层,设置在所述第三半导体层之上;第一电极,隔着绝缘膜而设置在所述第二半导体层、所述第三半导体层、及所述第四半导体层;第二电极,设置在所述第四半导体层之上,且连接于所述第四半导体层;以及第三电极,与所述第二电极分离,且一端与所述第一半导体层相接,另一端位于所述第二半导体层的表面侧;且该半导体装置包含:所述第二半导体层的所述表面、及与所述第三电极相接且与所述第二半导体层的所述表面相连的面,所述第二半导体层的所述表面与所述面所成的角是直角或钝角。 |
地址 |
日本东京 |