| 发明名称 | 电子基板填充用树脂 | ||
| 摘要 | 本发明提供即使应用于小开口部时也不易产生开口部的未填充的电子基板填充用树脂。使用的电子基板填充用树脂的特征在于：含有无机填料(F)和固化性树脂(K)，在频率1～10Hz下全部的tanδ为3～30，并且挥发成分(133Pa、80℃、4小时)为0.2重量％以下。粘度(23℃)优选200～2000Pa·s。以(F)和(K)的重量为基础，优选含有55～90重量％的(F)、10～45重量％的(K)。(F)含有体积平均粒径为3～8μm的球状无机填料(F1)和体积平均粒径为0.1～3μm的非球状无机填料(F2)，以(F)的重量为基础，优选含有50～99重量％的(F1)、1～50重量％的(F2)。 | ||
| 申请公布号 | CN101120049A | 申请公布日期 | 2008.02.06 |
| 申请号 | CN200680004867.8 | 申请日期 | 2006.04.25 |
| 申请人 | 日本诺普科助剂有限公司 | 发明人 | 孝田和彦 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);C08K7/16(2006.01);H05K3/28(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种电子基板填充用树脂，其特征在于：含有无机填料(F)和固化性树脂(K)，在频率1～10Hz下全部的tanδ{损耗弹性模量(G”)/储藏弹性模量(G’)}为3～30，并且挥发成分(133Pa、80℃、4小时)为0.2重量％以下。 | ||
| 地址 | 日本国京都市 | ||