| 摘要 |
이미지 센서 모듈이 개시된다. 상기 이미지 센서 모듈은 PCB와, 상기 PCB의 제1면에 배치되고 상기 PCB에 전기적으로 접속된 이미지 센서 칩과, 상기 PCB의 상기 제1면에 배치되고 상기 PCB에 전기적으로 접속된 이미지 신호 처리 칩을 포함한다. 상기 이미지 신호 처리 칩의 가로세로 비(aspect ratio)는 상기 이미지 센서 칩의 가로세로 비의 적어도 2배 이상이고, 상기 이미지 센서 칩에 구현된 메탈 라인의 최소 선 폭(minimum feature size)은 상기 이미지 신호 처리 칩에 구현된 메탈 라인의 최소 선 폭의 적어도 1.5배 이상이다. |
