| 发明名称 |
一种晶圆级之封装方法及封装结构;A METHOD FOR WAFER LEVEL PACKAGING AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF |
| 摘要 |
本揭露提供一种晶圆级之封装方法及封装结构，其包含下列步骤。例如，形成一贯穿孔于一中介层，其中该中介层的厚度不大于该第一导电柱的长度；设置该第一导电柱于该贯穿孔；沉积一线路重布层，其电性连接该第一导电柱；设置一锡球于该线路重布层上，以形成一晶圆级封装结构。 |
| 申请公布号 |
TW201508864 |
申请公布日期 |
2015.03.01 |
| 申请号 |
TW102131200 |
申请日期 |
2013.08.30 |
| 申请人 |
南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. |
发明人 |
廖宗仁 LIAO, TSUNG JEN |
| 分类号 |
H01L21/768(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪荣宗 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹县新竹科学工业园区研发一路1号 TW |
