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방법 및 장치는 반도체 패키지에서 하나 이상의 반도체칩과 유기 기판을 상호연결하기 위한 인터포저를 제공하기 위한 것으로, 상기 인터포저는: 제1 및 제2의 대립하는 주표면을 가지며, 제1열팽창계수 (CTE1)를 갖는 제1 유리 기판; 제1 및 제2의 대립하는 주표면을 가지며, 제2열팽창계수 (CTE2)를 갖는 제2 유리 기판; 및 상기 제1 및 제2 유리 기판 사이에 배치되며, 및 상기 제1 유리 기판의 제2 주표면과 상기 제2 유리 기판의 제1 주표면을 연결하는 인터페이스를 포함하며, 여기서, CTE1는 CTE2보다 적고, 상기 제1 유리 기판의 제1 주표면은 하나 이상의 반도체칩과 맞물리게 조작되고, 상기 제2 유리 기판의 제2 주표면은 상기 유기 기판과 맞물리게 조작된다. |
