发明名称 硅单晶棒回收装置
摘要 本实用新型提出了一种硅单晶棒回收装置,包括缸体、上挤压盘、下挤压盘及挤压头;下挤压盘位于缸体下部并与缸体底部保持预定距离;挤压头位于上挤压盘上,并朝向所述下挤压盘,待回收的硅单晶棒位于下挤压盘上,由上挤压盘进行挤压,下挤压盘上设有多个通孔,在上挤压盘对所述待回收的硅单晶棒进行挤压时,挤压头能穿过所述通孔。通过上挤压盘的下压,挤压头对待回收的硅单晶棒进行压碎处理,并且下挤压盘上设有通孔,压碎的待回收的硅单晶棒可由通孔落入缸体底部,从而避免使用高温处理,同时还能够避免对待回收的硅单晶棒造成污染。
申请公布号 CN205650303U 申请公布日期 2016.10.19
申请号 CN201620480717.5 申请日期 2016.05.24
申请人 上海新昇半导体科技有限公司 发明人 尚青生
分类号 B02C19/00(2006.01)I;B02C23/08(2006.01)I 主分类号 B02C19/00(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 金华
主权项 一种硅单晶棒回收装置,其特征在于,包括:缸体、上挤压盘、下挤压盘及挤压头;所述下挤压盘位于所述缸体下部并与缸体底部保持预定距离,形成一空间;所述挤压头位于所述上挤压盘上,并朝向所述下挤压盘,所述上挤压盘和下挤压盘的直径与所述缸体的内径尺寸一致;待回收的硅单晶棒位于所述下挤压盘上,由所述上挤压盘进行挤压,所述下挤压盘上设有多个通孔,在所述上挤压盘对所述待回收的硅单晶棒进行挤压时,所述挤压头能穿过所述通孔。
地址 201306 上海市浦东新区泥城镇云端路1412弄15号3层