发明名称 |
超级结功率器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种超级结功率器件,其N柱与P柱交替排列,另外,包括位于N柱上方的多晶硅栅电极和源极的形成,P阱的形成及包覆所述多晶硅栅电极的隔离介质层,贯穿P柱中的接触孔及位于顶端的金属填充物,其中,所述接触孔中填充有所述金属填充物,所述金属填充物与N型外延层接触形成肖特基接触,本发明于超级结深沟槽内挖深孔形成嵌入肖特基区域,能增加器件的反向恢复速度,增大器件集成度;本发明还公开了一种制造上述超级结功率器件的方法。 |
申请公布号 |
CN103515436B |
申请公布日期 |
2016.06.08 |
申请号 |
CN201210216629.0 |
申请日期 |
2012.06.27 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
颜树范;张朝阳;李江华;朱辉 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/15(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
一种超级结功率器件,在基片N型外延层上方形成P柱与N柱交替排列的结构,N柱之上具有位于P阱中的源极,以及多晶硅栅极;多晶硅栅极之上覆盖隔离介质层,其特征在于:在所述P柱中设置有一接触孔,所述接触孔贯穿所述P柱,宽度小于所述P柱;在所述接触孔中注入金属填充物,与N型外延层形成肖特基接触。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |