发明名称 高效出光LED封装结构
摘要 本实用新型提供了一种高效出光LED封装结构,属于LED封装领域;其解决了现有LED封装出光效果差的问题。本实用新型包括基板、LED芯片及透镜,透镜为平凸透镜,且呈球缺状,还包括弹性板状结构的安装座,安装座包括圆环形连接板和喇叭形侧板,侧板底部直径小于侧板顶部直径,连接板内沿与侧板底部外壁连接,侧板内壁设有荧光胶,连接板与基板相固定,且侧板内壁与基板之间形成容置槽,容置槽对应的基板上设有LED芯片,侧板顶部外翻形成翻边,透镜底面边缘设有环形凸环,凸环内沿具有环形卡槽,且透镜盖合在容置槽槽口上,且翻边端部卡在卡槽内,卡槽槽底加深设有环形胶槽,胶槽内设有粘结胶。本LED封装结构安装方便,并能提高出光效果。
申请公布号 CN205488212U 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201620335515.1 申请日期 2016.04.16
申请人 陈春红 发明人 陈春红
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高效出光LED封装结构,包括基板(1)、LED芯片(11)及透镜(2),透镜(2)为平凸透镜(2),且呈球缺状,透镜(2)具有底面和曲面,底面为平面,其特征在于:还包括弹性板状结构的安装座(3),安装座(3)包括同轴设置的圆环形连接板(31)和喇叭形侧板(33),侧板(33)底部直径小于侧板(33)顶部直径,连接板(31)内沿与侧板(33)底部外壁连接,侧板(33)内壁设有荧光胶,连接板(31)与基板(1)相固定,且侧板(33)内壁与基板(1)之间形成容置槽(34),容置槽(34)对应的基板(1)上设有所述的LED芯片(11),所述的侧板(33)顶部外翻形成翻边(35),且翻边(35)端部倾斜朝下弯折,透镜(2)底面边缘设有环形凸环(21),凸环(21)内沿具有环形卡槽(22),且透镜(2)盖合在容置槽(34)槽口上,且翻边(35)端部卡在卡槽(22)内,卡槽(22)槽底加深设有环形胶槽(23),胶槽(23)内设有粘结胶。
地址 362400 福建省安溪县城厢镇仙苑村后厝1号