层叠封装的底部衬底及其制造方法

摘要

本发明披露了一种层叠封装的底部衬底及其制造方法。通过焊球电连接至顶部衬底的层叠封装的底部衬底包括：芯板；焊球垫，对应于焊球的位置形成在芯板的表面上；绝缘层，层压在芯板上；通孔，通过去部分除绝缘层以露出焊球垫；以及金属层，填充在通孔中并与焊球电连接，该层叠封装的底部衬底允许在不增加焊球尺寸的情况下，增加装配在底部衬底上的IC数量，并允许通过控制层压在底部衬底上的绝缘层的厚度使得焊球的尺寸和间距更小，从而在顶部衬底和底部衬底之间可以传输更多的信号。

主权项

1.一种通过焊球电连接至顶部衬底的层叠封装的底部衬底，所述底部衬底包括：芯板；焊球垫，对应于所述焊球的位置形成在所述芯板的表面上；绝缘层，层压在所述芯板上；通孔，通过去除部分所述绝缘层而形成，以露出所述焊球垫；以及金属层，填充在所述通孔中并与所述焊球电连接；一个或多个焊垫，形成在所述芯板上，并且电连接至一个或多个所述电子器件；以及一个空穴，通过去除部分所述绝缘层形成，以露出所述一个或多个焊垫，其中，所述绝缘层通过将光刻胶层压在所述芯板上并通过加热使其硬化而形成。