发明名称 SEALING STRUCTURE OF ELECTROLYTE INJECTION HOLE AND METHOD OF SEALING THE SAME
摘要 수지 볼을 금속 볼로 대체하여 정전기에 의한 상호 간섭을 제거하고, 이중 금속 실링 구조의 적용으로 기밀성을 향상시켜 누액에 의한 불량을 감소시킬 수 있는 전해액 주입구의 밀봉 구조 및 그 밀봉 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 전해액 주입구의 밀봉 구조는 전지 케이스에 결합되는 헤더부의 전해액 삽입구의 내측에 억지 끼움 방식으로 압입되어, 상기 전해액 삽입구를 1차적으로 밀봉하기 위한 제1 금속 볼; 및 상기 전해액 주입구의 상측을 덮도록 배치되어, 상기 전해액 주입구를 2차적으로 밀봉하도록 용접되는 제2 금속 볼;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR20160134888(A) 申请公布日期 2016.11.24
申请号 KR20150066411 申请日期 2015.05.13
申请人 VITZROCELL CO., LTD. 发明人 KIM, JONG HWAN;LEE, SANG IL;LEE, JUNG DO;KWON, HYUK SUK;KIM, JONG PYO
分类号 H01M2/36 主分类号 H01M2/36
代理机构 代理人
主权项
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