发明名称 一种适用于双柱磁芯结构的多层平面绕组线圈设计方法
摘要 本发明公开了一种适用于双柱磁芯结构的多层平面绕组线圈设计方法,本发明先在PCB板上开有两个平行排列的磁芯柱安装通孔和多个金属化孔焊盘;整板串联绕组的首、尾端均从PCB板的其中两个金属化孔焊盘引出;以双面覆铜基材走线,并形成围绕两个芯柱孔的四个绕组;每个芯柱孔边缘通过多个铜面走线过孔,使围绕于同一芯柱的覆铜走线形成绕向相同的“双层串联绕组”串联得到多层平面绕组线圈;最后在相邻PCB板之间设置绝缘层;在双柱磁芯结构的多层平面绕组线圈的顶层和底层设置绝缘层。本发明一改传统印刷电路板制作平面变压器单柱绕组的技术局限,在相同绕组载流密度的条件下,可获得单层板面两倍的绕线匝数和四倍的绕组电感量。
申请公布号 CN106067372A 申请公布日期 2016.11.02
申请号 CN201610339284.6 申请日期 2016.05.20
申请人 浙江求缺科技有限公司 发明人 舒靖文;宋衡;王连根
分类号 H01F41/04(2006.01)I 主分类号 H01F41/04(2006.01)I
代理机构 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人 杜军
主权项 一种适用于双柱磁芯结构的多层平面绕组线圈设计方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:步骤一:在PCB板上开有两个平行排列的磁芯柱安装通孔;步骤二:在PCB板上外边沿设有多个金属化孔焊盘;步骤三:整板串联绕组的首、尾端均从PCB板的其中两个金属化孔焊盘引出;步骤四:以双面覆铜基材走线,并形成围绕两个芯柱孔的四个绕组;每个芯柱孔边缘通过铜面走线过孔,使围绕于同一芯柱的覆铜走线形成绕向相同的“双层串联绕组”;使围绕于不同芯柱的两个“双层串联绕组”按绕向相反地进行串联即可构成双柱、四绕组串联的整板绕组;步骤五:将多个步骤四得到的单层PCB板绕组线圈通过外边沿设有的多个金属化孔焊盘串接,得到适用于双柱磁芯结构的多层平面绕组线圈;步骤六:在相邻PCB板之间设置绝缘层;步骤七:在双柱磁芯结构的多层平面绕组线圈的顶层和底层设置绝缘层。
地址 310000 浙江省杭州市拱墅区霞湾巷杭办大厦1幢7E室