| 摘要 |
本发明专利提供一种基于SMT贴片工艺固晶的LED光源应用模组，属于LED照明制造领域。本发明是基于公知的SMT贴片加工工艺，直接将LED发光二极管晶元（4）装贴固晶于应用印刷线路板（1）中的元件焊接焊盘（3）上，省去了传统的LED灯珠封装工艺，同时省去了基于传统LED封装工艺所使用的基板或支架、金线材料，且节省了硅胶的用量。所述LED发光二极管晶元（4）工作时产生的热量直接传导至所述印刷线路板（1），比起传统的LED灯珠封装后再将其焊接在应用线路板上的方式，去除了LED发光二极管在工作中产生的热量先传递到上述LED封装基板或者支架上再传导到应用线路板上而产生的热阻，提高了散热效率。 |
