发明名称 一种配接半刚性电缆双联型SMP射频同轴弯式连接器
摘要 本实用新型公开了一种配接半刚性电缆双联型SMP射频同轴弯式连接器包括双联外壳,双联外壳由法兰、对称设置在法兰两端的SMP外壳组成;第一绝缘子设置在SMP外壳内并通过凸台固定在SMP外壳内的凹槽中,插针设置在第一绝缘子内,SMP外壳的焊线孔前端面设置有第一台阶,后断面为喇叭口;还包括待电缆芯线、外导体焊接完成后再装入SMP外壳端部的第二绝缘子和后盖:本实用新型连接器具有尺寸结构较小,便于较小空间的安装,解决了空间狭小时能够配接直径为2.2毫米的半刚性电缆,并实现了半刚性电缆的定位与焊接;本实用新型主要应用于航空、航天、电子、船舶、兵器等国防重点工程。还可广泛应用于高可靠性的通讯、无线电设备和仪器及自控等技术领域。
申请公布号 CN205790635U 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201620731220.6 申请日期 2016.07.12
申请人 陕西华达科技股份有限公司 发明人 杨普庶;唐超;王粉娟;赵孟娇
分类号 H01R13/516(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I;H01R24/40(2011.01)I;H01R25/00(2006.01)I 主分类号 H01R13/516(2006.01)I
代理机构 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人 何会侠
主权项 一种配接半刚性电缆双联型SMP射频同轴弯式连接器,其特征在于:包括双联外壳(1),双联外壳(1)由法兰(1‑1)、对称设置在法兰(1‑1)两端的SMP外壳(1‑2)组成;第一绝缘子(3)设置在SMP外壳(1‑2)内并通过凸台固定在SMP外壳(1‑2)内的凹槽(1‑3)中,插针(2)设置在第一绝缘子(3)内,SMP外壳(1‑2)的焊线孔前端面设置有第一台阶(1‑4),后断面为喇叭口(1‑5);还包括待电缆(6)芯线、外导体焊接完成后再装入SMP外壳(1‑2)端部的第二绝缘子(4)和后盖(5),后盖(5)通过SMP外壳(1‑2)端部的第二台阶(1‑6)定位。
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