发明名称 |
一种贴片LED灯的回流焊接方法 |
摘要 |
本发明公开了一种贴片LED灯的回流焊接方法,在预热区升温过程中温度增加80℃~90℃之间停止加热,保持8秒~10秒,然后继续以4℃/秒的斜率增加至150℃~200℃;控制预热区的温度以小于等于4℃/秒的斜率增加,温度增加至150℃~200℃;使得工件在该温度下充分预热,减缓加热过程中的热量冲击,将多余的热量有效利用,提高了预热效率,同时节约了能源;回焊区回流焊接过程中保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒后,将温度降至低于峰值温度25℃~35℃之间,持续时间10~20秒,避免了长时间持续高温造成工件损坏,同时,能够做到有效的焊接。 |
申请公布号 |
CN105921837A |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201610410002.7 |
申请日期 |
2014.10.24 |
申请人 |
周杰 |
发明人 |
不公告发明人 |
分类号 |
B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I |
主分类号 |
B23K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种贴片元件的回流焊接方法,包括如下步骤:步骤1、预热区升温,控制预热区的温度以小于等于4℃/秒的斜率增加,温度增加至150℃~200℃;步骤2、恒温区焊膏湿润,保持温度在150℃~200℃之间60~100秒,直至焊膏全部熔化;步骤3、回焊区回流焊接,控制温度在25~30秒之间升高至峰值温度,保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒;步骤4、冷却区冷却,控制温度以小于等于6℃/秒的斜率减小,直至温度减小至30℃~45℃,停止冷却;其特征在于:所述步骤1中温度增加80℃~90℃之间停止加热,保持8秒~10秒,然后继续以4℃/秒的斜率增加至150℃~200℃;所述步骤3中保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒后,将温度降至低于峰值温度25℃~35℃之间,持续时间10~20秒;所述步骤1中预热区的预热时间小于等于100秒;所述步骤3中温度大于等于217℃的时间不超过60秒;所述步骤3中控制温度升高的斜率为2.5℃/秒~3℃/秒。 |
地址 |
213000 江苏省常州市新北区河海中路1号 |