发明名称 ハイパーブランチポリマー、金属微粒子及び有機酸を含む無電解めっき下地剤
摘要 [Problem] To provide a novel, environmentally friendly primer used as a preprocessing step in electroless plating, the primer enabling processing to be readily performed in a small number of steps, and costs to be minimized. [Solution] A primer for forming a metallic plating film on a substrate using electroless plating, the primer including an organic acid, metal microparticles, and a hyperbranched polymer having an ammonium group on a molecular terminal and a weight-average molecular weight of 500 to 5,000,000.
申请公布号 JP6021804(B2) 申请公布日期 2016.11.09
申请号 JP20130509946 申请日期 2012.04.11
申请人 国立大学法人九州大学;日産化学工業株式会社 发明人 永島 英夫;西形 孝司;小島 圭介;齊藤 大悟;大土井 啓祐;近間 克己
分类号 C23C18/18;C08F8/30;C08F12/14;C08G61/00 主分类号 C23C18/18
代理机构 代理人
主权项
地址