发明名称 |
装配电子电路的设备和方法 |
摘要 |
一种用于装配电子电路的设备,其包括:一个放置工位(7),用于将电路元件放置于保持在放置位置(17)的电路载体(1)上;一个固定工位(19),用于在热的作用下将电路元件固定在电路载体(1)上,以及一个带输送器装置(9)用于从放置位置(17)向固定工位(19)的接收位置(29)输送电路载体。该固定工位(19)包括一个可加热区域(22)和用于使电路载体(1)升高离开接收位置(29)并将其放置在可加热区域(22)中的操纵器(21),该带输送器装置的连续带输送器(9)从放置位置(17)延伸到接收位置(29)。 |
申请公布号 |
CN100446650C |
申请公布日期 |
2008.12.24 |
申请号 |
CN02828190.X |
申请日期 |
2002.12.13 |
申请人 |
爱立信股份有限公司 |
发明人 |
W·康拉斯;H·格雷纳;K·肖尔;W·霍尔策尔 |
分类号 |
H05K13/00(2006.01);H05K13/04(2006.01) |
主分类号 |
H05K13/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
肖春京 |
主权项 |
1.一种用于装配电子电路的设备,其包括:一个放置工位(7),用于将电路元件放置于保持在放置位置(17)的电路载体(1)上;一个固定工位(19),用于在加热的作用下将电路元件固定在电路载体(1)上;以及一个带输送器装置(3、9),用于从放置位置(17)向固定工位(19)的接收位置(29)输送电路载体,该固定工位(19)包括一个可加热区域(22)和用于使电路载体(1)升高离开接收位置(29)并将其放置在可加热区域(22)中的操纵器(21),其特征在于,该带输送器装置包括一个在装载位置(27)和位于放置位置(17)上游的移交位置(28)之间延伸的第一带输送器(3),其中在装载位置(27)电路载体(1)可放置在带输送器装置(3、9)上;以及第二带输送器(9),其从移交位置(28)经过放置位置(17)延伸到接收位置(29)。 |
地址 |
瑞典斯德哥尔摩 |