发明名称 |
导通结构与其应用 |
摘要 |
本发明是关于一种导通结构,应用于建材、家具与电子设备的表面结构。此导通结构具有一透明导电图案位于载体的一表面上,透明导电图案包含复数个电极性不同的导电单元;及一绝缘图案位于载体的表面上且与透明导电图案相邻,其中绝缘图案分布于导电单元之间以电性隔开导电单元。 |
申请公布号 |
CN101330796A |
申请公布日期 |
2008.12.24 |
申请号 |
CN200710127908.9 |
申请日期 |
2007.06.22 |
申请人 |
宝创科技股份有限公司 |
发明人 |
游荣贤 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K1/03(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
任默闻 |
主权项 |
1.一种具有导通结构的机电表面结构,包含:一载体具有一绝缘表面与一凹槽;一透明导电图案位于所述的载体的所述的绝缘表面上,其中所述的透明导电图案包含复数个电极性不同的导电单元且所述的些导电单元之间以所述的绝缘表面电性隔开;及一摄像元件容置于所述的载体的所述的凹槽中,其中所述的摄像元件与所述的这些导电单元的至少任一电性连接。 |
地址 |
台湾省桃园县 |