发明名称 |
小型フォームファクタデバイスにおいて構造的な剛性を向上させ、サイズを縮小させ、安全性を向上させ、熱性能及び高速充電を向上させるための材料の使用 |
摘要 |
システム及び方法は、ハウジングと、ハウジング内に配置される1又は複数の電子部品と、ハウジング内に配置され、熱エネルギー貯蔵材料及び第1のフィラー材料を含む第1の硬化樹脂組成物とを含むデバイスを提供してよい。デバイスは、また、ハウジング内に配置され、熱エネルギー貯蔵材料及び第2のフィラー材料を含む第2の硬化樹脂組成物を含んでもよい。第1のフィラー材料及び第2のフィラー材料は異なっていてよく、第1の硬化樹脂組成物及び第2の硬化樹脂組成物は、1又は複数の電子部品のうちの少なくとも1つを包含してよい。他の例において、電子部品は、電源を含み、デバイスは、爆発性雰囲気のためのATEX機器指令に準拠する。更に、コンポーネントのアンダーフィル及び/又はアセンブリのオーバーモールド処理がデバイスを製造するべく使用されてよい。 |
申请公布号 |
JP2016533043(A) |
申请公布日期 |
2016.10.20 |
申请号 |
JP20160546736 |
申请日期 |
2013.12.26 |
申请人 |
インテル・コーポレーション |
发明人 |
ピドウエアベッキ、デイビッド;ガリナ、マーク;ヘンメイヤー、マーク;ロフランド、スティーブン;イラバラサン、ポニア;スチュワート、マイケル;バイアード、ケビン |
分类号 |
H01L23/29;H01L23/28;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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