安装结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种安装结构，能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中，提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9)，并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。

主权项

一种安装结构，其特征在于，包括：具有多个第1电极端子的电子元器件；具有多个第2电极端子的基板；以及接合部，该接合部包含合金以及弹性模量比所述合金要低的金属，并具有所述合金被弹性模量较低的所述金属包围的剖面结构，将所述第1电极端子与所述第2电极端子相连接，配置于所述电子元器件的外周部的至少一个所述接合部内的剖面中、弹性模量较低的所述金属的比率为最大的剖面上的、弹性模量较低的所述金属的比率比配置于所述电子元器件的中央部的至少一个所述接合部内的剖面中、弹性模量较低的所述金属的比率为最大的剖面上的、弹性模量较低的所述金属的比率要高。