发明名称 Antenna module package
摘要 본 발명은 기판; 및 상기 기판 상에 실장되며, 무선충전 안테나가 내장된 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩;을 구비하는 안테나 모듈 패키지를 제공한다.
申请公布号 KR101659561(B1) 申请公布日期 2016.09.23
申请号 KR20140188262 申请日期 2014.12.24
申请人 주식회사 아이티엠반도체 发明人 나혁휘;황호석;김영석;박성범;안상훈;김선호
分类号 H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q7/00;H02J7/02;H02J50/12 主分类号 H01Q1/38
代理机构 代理人
主权项
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