发明名称 热处理,电晕处理之聚合体及其处理方法
摘要
申请公布号 TW022270 申请公布日期 1977.09.01
申请号 TW06410645 申请日期 1975.03.31
申请人 联合电石股份有限公司 发明人
分类号 C08J3/28;C08J5/18 主分类号 C08J3/28
代理机构 代理人 陈世雄 台北巿大安区一○六六一敦化南路六九五号八楼
主权项 (1)热处理、电晕处理以促进聚合体表面接 性之方法,包含(A)加热聚合体至约40℃以 上但低于该聚合体之熔点。(B)热处理后之聚 合体,再经电晕处理,其能量密度对薄膜表面积 之比最少为9瓦一分钟/尺2,以促进聚合体表 面对接力之亲和力。(2)依请求专利部份第(1)项 之方法,其中 聚合体包含聚丙烯、聚乙烯和软聚氯乙烯。(3)依 请求专利部份第(1)项之方法,其中 电晕处理之程度最少为40瓦一分钟/尺2。(4)依请求 专利部份第(2)或(3)项之方 法,其中电晕处理之程度最少为118瓦分钟/ 尺2。(5)依请求专利部份第(1)项之方法,再配 合下列步骤:(C)使用接剂,将受热处理一 电晕处理之聚合体粘在被盖物上,以形成复合材 料(6)依请求专利部份第(5)项之方法,其 中被粘物表面为镍。(7)促进聚合体表面接性之 方法,包含以电 晕最枝少118瓦一分钟/尺2之单位面积的能 量密度处理。(8)依请求专利部份第(7)项之方法,其 中 聚合体为聚丙烯、聚乙烯和软聚氯乙烯。(9)已表 面接性处理之聚合体,0﹒8寸宽 、2寸长,使用0﹒001寸厚的脂肪聚醯胺接 剂(熔点320℉,胺数约70)粘于镀镍 钢板,则沿着板面平行之方向,将聚合体薄膜反 折剥离,则最少有7磅/寸之剥离接力。(10)依请求 专利部份第(9)项之聚合体, 包含聚丙烯、聚乙烯和软聚氯乙烯。(11)依请求专 利部份第(9)项之聚合体, 所须之剥离接力最少为9磅/寸。(12)包含经电晕 处理之聚合体和被盖物之组 合材料,其间为接剂,此接剂对于未处理之 聚合体本来之润湿力很差,聚合体经处理后,则 可很牢固接于被盖物,当聚合体被剥离时最少 有80%的接剂沾在聚合体上,余者沾在被盖 物上。(13)依请求专利部份第(12)项之组合材 料,其中聚合体包含聚丙烯、聚乙烯和软聚氯乙 烯。
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