发明名称 Printed circuit board and method of manufacturing the same
摘要 본 발명의 인쇄회로기판은, 소자가 실장되는 제품 영역과, 상기 제품 영역과 제품 영역 사이에 존재하는 더미 영역을 갖는 인쇄회로기판; 상기 제품 영역에 형성된 외부접속단자; 및 상기 더미 영역에 몰딩용 수지 흐름의 속도비가 일정하도록 형성되는 복수 개의 더미 범프를 포함한다. 따라서, 소자의 실장 영역과 실장 영역 사이의 더미 영역에 더미 범프를 형성하여 몰딩 언더필 공정에서 몰딩 수지 흐름 속도를 일정하게 함으로써 스트립 기판의 끝단에 발생하는 보이드 불량을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
申请公布号 KR20160121839(A) 申请公布日期 2016.10.21
申请号 KR20150051554 申请日期 2015.04.13
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 LEE, YOUNG DOO;CHOI, DAE CHUL
分类号 H05K1/18;H01L23/498;H05K3/32 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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