发明名称 FLAT PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUIT MEMORY CHIPS.
摘要 Boîtier plat destiné à recevoir des puces de mémoires à circuits intégrés présentant des connexions aux extrémités et permettant de dériver les circuits pour les connecter par le bord sur une carte de circuit imprimé dimensionnée de manière à pouvoir recevoir un boîtier plat à 16 conducteurs. Le boîtier (10) possède une cavité (22) recevant une puce de mémoire à circuits intégrés (24) avec des plots internes (46, 48) permettant d'effectuer des connexions par câble avec les extrémités de la puce de mémoire à circuits intégrés. Des chemins métalliques conducteurs (60, 62) permettent de dériver les circuits sur les plots externes (52, 54). Des conducteurs sont connectés entre les plots externes et les points de contact sur la carte de circuit imprimé. Le boîtier plat (10) est dimensionné de manière à s'adapter dans une cellule standard à 16 conducteurs sur une carte de circuit imprimé.
申请公布号 EP0167538(A1) 申请公布日期 1986.01.15
申请号 EP19840903829 申请日期 1984.10.01
申请人 HUGHES AIRCRAFT COMPANY 发明人 GATES, LOUIS, E., JR.
分类号 H01L23/12;H01L23/04;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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