| 摘要 |
본 발명은 금속 배선이 매립된 가요성 기판의 제조방법에 관한 것으로, 캐리어 기판; 상기 캐리어 기판의 적어도 일면에 위치하며, 폴리이미드계 수지를 포함하는 디본딩층(debonding layer); 상기 디본딩층과 접하고 있는 금속 배선층; 및 상기 금속 배선층과 접하고 있는 가요성 기판층을 포함하며, 상기 금속 배선층과 가요성 기판층 사이의 접착력은 상기 금속 배선층과 디본딩층 사이의 접착력 보다 큰 것인 적층체를 제공함으로써, 레이저 조사 또는 광 조사 공정 등을 진행하지 않더라도 캐리어 기판으로부터 금속배선층을 갖는 가요성 기판을 용이하게 분리할 수 있고 금속 배선이 가요성 기판층에 매립될 수 되어 있어 전극의 면저항을 감소시킬 수 있으며, 기판 내부에 매립됨에 따라 기판의 형태가 변형되더라도 금속 배선이 파손되거나 단선되는 것을 방지할 수 있다. |
