| 主权项 |
1.一种适用于a一烯烃单聚合或共聚合之触媒复合物固体,其中包括以下数种成分;一种Mg化合物,该化合物系选自卤化镁及/或有机镁化合物;至少二种过渡金属第IVb、Vb、VI,族的化合物,尤其是Ti、Zr、Cr、v等常用的金属化合物;一种Si化合物,该化合物系选自卤化物及/或有机矽化物及/或长链聚矽氧化物;一种高表面积之触媒载体;一种烷基铝卤化合物,其分子式为RnAlX3-n n=l,2或3;该触媒之组成为过渡金属与地:化合物之莫耳比率在0。05--5,以0。2--0。8较佳;不同过渡金属化合物间之比例可任意调整,S i化合物与Mg化合物之莫耳比率在0。1~u3,以0。5-1。5较佳,高表面积触媒载体与相对应Mg化合物之MgCl2重量比率在3--120%,以3--50%较佳;烷基铝卤化合物与地:化合物之莫耳比率在5--25,以5~12较佳。2.如请求专利部份第1.项所述之触媒,其制备过程中各成分之加混顺序并无一定要求,但以依各加混步骤操作温度由高至低之顺序为佳;加混完成后再经热化即得,并可视需要施行洗涤、包胶预聚合,以控制所得聚烯烃之氯含量之细粉贪量。3.如请求专利部份第1.项所述之触媒,其中之Mg化合物以MgCl2Mg(C4H9)2及Mg(OC2H5)2为较佳,其中又以Mg(OC2H5)2为最佳。4.如请求专利部份第l.项所述之触媒,所称至少二种过渡金属化合物可以使用同一金属之不同化合物,亦可使用不同过渡金属之相似或不同的化合物5.如请求专利部份第1.项所述之触媒,其中之Si化合物以液态为佳,如常见之Si(OC2H5)4及分子量1,000左右之聚矽化合物。6.如请求专利部份第1.项所述之触媒,其中之高表面积触媒载体系指常见之Al2O3.SiO2.TiO2.ZrO2.SiO2-Al2O3.活性炭及其混合物;在使用所须先行预处理,以使其中所含之表面OH基低于1。5毫莫耳/克载体。7.如请求专利部份第1.项所述之触媒,所称之烷某铝卤化合物系指具R。AlX3-n分子式之化合物,如常见之EADC(一乙其三氯化铝)、DEAC(二乙某一氯化铝)、TEAL(二乙基铝)、TIBAL(三异丁基铝)等。8.如请求专利部份第1.项所述之触媒,适用于制备宽分子量分布之聚烯烃,以适于高速加工之吹膜、吹压成型等之应用。 |
