发明名称 导体支持装置
摘要 本创作系关于一种支持电力用开闭装置之主电路导体之导体支持装置。一种于棒状之绝缘物之纵长方向隔所定间距保持导体在各相同一方向,且藉支持具装卸自如地支持该两端部之绝缘支持物,其特征在于将上述绝缘支持物利用上述支持具固定支持在以其纵长方向为轴回转所定角度之多数所定位置中之任意位置上。
申请公布号 TW133226 申请公布日期 1990.04.21
申请号 TW077212001 申请日期 1988.04.26
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 藤井美实
分类号 H01B17/16 主分类号 H01B17/16
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种导体支持装置,具有一绝缘支持物,并于其纵长方向,以所定间距保持导体在各相同一方向,且藉支持具装自如地支持该两端部,其特征在于将上述绝缘支持物利用上述支持具固定支持在以其纵长方向为轴回转所定角度之多数所定位置之任意位置上者。2.如申请专利范围第1项所记载之导体支持装置,其中,上述各相位之导体系经由贯穿绝缘支持物之贯穿孔予似保持。3.如申请专利范围第1项所记载之绝缘支持物,其中,受绝缘支持物之导体之支持方向系以水平或垂直状保持于支持具者。4.如申请专利范围第1项所记载之导体支持装置,其中,上述绝缘支持物系以绝缘物注型(或成型)形成三相位为一体者。5.如申请专利范围第1项所记载之导体支持装置,其中,绝缘支持物系断面呈H字形之梁状体者。6.如申请专利范围第1项所记载之导体支持装置,其中,该绝缘支持物系呈梁形状形而断面呈H型,并将端子贯穿用孔设于该梁,将绝缘肋部设于相位间与大地间,而在该肋部与肋部之间设有向梁方向之贯穿孔。7.如申请专利范围第1项所记载之导体支持装置,其中,上述绝缘支持物系由剖面呈H型之梁与其两端部之安装部所构成,并将导体之贯穿孔隔所定间距设置于上述梁之中央骨,而在该贯穿孔相互间以及该贯穿孔与上述安装部之间设垂直于上述梁之纵长方向且全周较上述梁之外周突出之多数之肋部。图示简单说明:第1图(a)(b)系表示本创作之第一实施例之主电路端子之水平配置之断路器导体支持装置之正面图及侧面图;第2图(a)(b)(c)系表示本创作之第一实施例之主电路端子之垂直配置之断路器导体支恃装置之正面图、侧面图及平面图;第3图系表示本创作之第一实施例之贯穿固定架侧板之绝缘支架安装用孔之配置之侧面图;第4图系表示本创作之第一实施例之主电路端子之水平配置时之绝缘支架与主电路端子之安装状态之侧面图;第5图系表示本创作之第一实施例之主电路端子之垂直配置时之绝缘支架与主电路端子之安装状态之侧面图;第6图(a) 、 (b)系表示以往之主电路端子之水平配置之断路器收纳固定架之正面图及侧面图;第7图(a)、 (b)系表示以往之主电路端子之垂直配置之断路器收纳固定架之正面图及侧面图;第8图系表示本创作之第二实施例之主电路电路端子之水平配置之断路器导体支持装置之正面图(第8图 (a))及侧面图(第8图(b)) ;第9图系表示本创作之第三实施例之装设有绝缘支持物之断路器之导体支持装置之正面图(第9图 (a))及侧面图(第9图 (b));第10图系表示本创作之第三实施例之导体支持装置之详细图;第11图第12图系表示本创作之第三实施例之绝缘支持物之详细图:其中,第11图(a)系表示正面图;第11图(b)系表示平面图:第11图)系表示底面图;第11图(d)系表示侧面图;第12图(a)系表示第11图(a)之沿A—A线之剖面图;第12(b)系表示第11图(a)之沿B—B线之剖面图;第12图(c)系表示第11图(a)之沿C—C线之剖面图;第12图(d)系表示第11图(a)之沿D—D线之剖面图;第13图系表示本创作之第三实施例之导体支持装置与第9图之使用方式不相同之图;其中,第13图(a)系表示正面图;第13图(b)系表示侧面图;第13图(c)系平面图;第14图系表示本创作之第四实施例之断路器导体支持装置之正面图(第14图(a))及侧面图(第14图(b));第15图系表示本创作之第四实施例之导体支持装置之详细图:第16图系表示本创作之第四实施例之导体支持装置正面图;第17图系表示第16图之沿A—A线之剖面图:第18图(a)系表示第16图之沿B—B线之剖面图;第18图(b)系表示第16图之沿C—C线之剖面图;
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