| 主权项 |
1﹒一种在一第一基片上之连接部位与一第二基片上之对应连接部位之间作成实际为永久电连接之方法,包含(a)使第一基片上之连接部位面对面对正于第二基片上之对应连接部位;(b)在面对之二基片间置一单轴导电物件,此物件包含电绝缘片材有至少一通孔对止于每对面对连接部位之间,诸通孔予以在内部镀敷以导电材料,此材料在片材料主表面之间提供导电路径并凸出超过主表面,并且包括可黏接至上述连接部位之黏接材料;以及(c)将导电材料在通孔内之末端黏接至各别对应成对之面对连接部位,每对中之连接部位之一或二者在黏接前系实际无易熔黏接材料。2﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中导电材料包含在每一通孔内之一镀敷金属管。3﹒根据申请专利范围第1或第2项之方法,其中黏接材料为至少在每一通孔一端之焊料。4﹒根据申请专利范围第1或第2项之方法,其中黏接材料为至少在每一通孔一端之金属管。5﹒根据申请专利范围第4项之方法﹒,其中金有一厚度至少1﹒5,较佳为至少2微米。6﹒根据申请专利范围第1或2项之方法,其中导电材料系藉热压黏接予以黏接至连接部位。7﹒根据申请专利范围第1或2项之方法,其中单轴导电物件仅有一通孔在每对面对连接之间含导电材料。8﹒根据申请专利范围第1或2项之方法,其中单轴导电物件有含导电材料。9﹒根据申请专利范围第1或2项之方法,其中单轴导电物件有通孔在片材不在面对之成对连接部位之间对正之区域有导电材料。10﹒一种组合件,包含藉由根据申请专利范围第1或2项之方法电连接至第二基片之第一基片。11﹒根据申请专利范围第10项之组合件,其中至少一所述基片系一微电路晶片。12﹒一种在集成电路微电子装置之排连接部位与装于薄膜或带支承材料上之电导体之间作成电连接之方法,支承材料有一排无支持之导体端部凸出超过支承材料之边缘,其中:(a)导体之上述端部系予分别对正于作成连接之上述连接部位;(b)一各向异性导电物件包含绝缘片材,此片材有通孔含导电材料,此导电材料由片材主表面区之一至另一主表面区提供导电路径,该物件系位于以至少一此种路径之各别末端对止于每一连接部位及与其对正之导体端部之间;以及(c)如此对正之(诸)路径末端予以各别黏接至连接部位及黏接至导体端部。13﹒一种各向异性导电物件,包含电绝缘材料及导电材料,此导电材料在其相对之主表面区域之间提供电隔离之导电路径(较佳为紧密配合于片材上之孔内),其中在上述路径一端之导电材料(较佳为凸出超过片表面区之一)为可藉热压黏接,而在上述路径另一端之导电材料为可藉焊料黏接。14﹒根据申请专利范围第13项之物件,其保实际为单轴导电。15﹒根据申请专利范围第13或l4项之物件,其中片材上有通孔含该导电材料。16﹒根据申请专利范围第15项之物件,其中每一通孔内之导电材料系与他通孔内者电隔离。17﹒根据申请专利范围第15项之物件,其中通孔系予在内部镀敷以一管状金属构造。18﹒根据申请专利范围第13或14项之物件,其中可热压黏接材料包含金金属,可焊料黏接材料则包含至少一种其他金属。19﹒根据申请专利范围第13或14项之物件,包含在所述诸路径两端之金金属。20﹒根据申请专利范围第13或14项之物件,其中导电通路包含至少一种不可热压黏接之金属在二端之一至少有二微米厚度之金金属。21﹒根据申请专利范围第13或14项之物件,其中导电材料带有焊料以供黏接路径之可焊料黏接端。22﹒根据申请专利范围第13或14项之物件,其中可焊料黏接之导电材料凸出超过相邻之片表面区。23﹒根据申请专利范围第13或14项之物件,其中可焊料黏接之导电材料在使一较片表面高度以下一凹部为宽之导电构件表面接触于含该凹部之片表面俾覆盖该凹部时终止于该表面以下足够远至避免作成与该构件之电接触,在该意义上它终止于该凹部内。24﹒根据申请专利范围第13或14项之物件,供在一第一基片上预定图案之连接部位排列为面对面对正于一第二基片上对应图案之连接部位时作成电连接至该项预定图案之连接部位,该物件在使用之片材料予以安排放诸基片之间而以每一路径各别末端之导电材料接触于其对应成对连接部位时具有对应于连接部位上述图案之上述导电路径图案以在面对之成对连接部位之间作成电连接。25﹒根据申请专利范围第13或l4项之物件,其至少一部份每平方公厘片表面至少25有个导电路径。26﹒根据申请专利范围第13或14项之物件,有至少若干导电路径之可热压黏接端热压黏接至一集成电路半导体装置上之连接部位。27﹒根据申请专利范围第13或14项之物件,有至少若干导电路径之焊料可黏接端焊料黏接至微电子互连电路。28﹒根据申请专利范围第13或14项任何一项之物件,有至少若干导电路径之可热压黏接端热压黏接至微电子互连电路。29﹒根据申请专利范围第13或14项之物件,有至少若干导电路径之焊料可黏接端焊料黏接至一集成电路半导体装置上之连接部位。30﹒一种各向异性(较佳实际为单轴导电物件,包含电绝缘片材料及导电材料在片材之相对主表面区之间提供电隔离导电路径紧密配合于其上之孔内,其中在上述路径一端之迈电材料为可在一温度低于在上述路径另一端之导电材料之最低黏接温度黏接。31﹒根据申请专利范围第30项之物件,其中可黏接材料包含一在上述路径一端之一第一焊料及一在上述路径另一端之第二焊料。32﹒一种作成电连接之方法,其中根据申请专利范围第13,30或31项之各向异性导电物件:(a)系予在上述路径之一端热压黏接至电导体,并予在上述路径之另一端焊料黏接至电导体;或(b)系予在上述路径之一端藉具有第一最低黏接温度之焊料黏接至电导体,并予在上述路径之另一端在一温低于上述第一最低黏接温度藉具有第二最低黏接温度低于第一最低黏接温度之焊料予以焊料黏接至电导体。33﹒一种单轴导电物件,包含电绝缘片材具有个别含导电材材之通孔,此导电材料在片材之主表面间提供一导电路径,导电材料露出供接触之表面包含至少2微米厚度之金。34﹒根据申请专利范围第33项之物件,其中金系镀敷于通孔内镀敷另一金属之管状构造之至少一部份上。35﹒一种物件,含一条电绝缘片材带有二排或更多排通孔含申请专利范围第13,30或33项中所指定之导电材料。36﹒根据申请专利范围第35项之物件,适于藉机械式较佳为自动进给装置进给至处理设备。37﹒根据申请专利范围第1或12项之方法,其中上述绝缘片材系一种聚亚胺,于根据美国材料试验标准D882在100℃浸于pHIO之水中4天后,可保持至原来伸长度至少50%,较佳为至少75%,更佳为至少85%。38﹒根据申请专利范围第13,30或33项之物件,其中上述绝缘片材系一种聚亚胺,于根据美国材料试验标准D882在100℃浸于pH10之水中4天后,可保持至其原来伸长度至少50%,较佳为至少75%,更佳为至少8﹒5%。39﹒根据申请专利范围第1或12,13项之方法,其中上述绝缘片材系一种由4,4'一联苯二酐(4,4'一二氨基联苯、或4,4'一二氨基联苯醚、或苯二胺,较佳为对苯二胺)之聚br>X作用所衍生者。40﹒根据申请专利范围第13,30或33项之物件,其中上述绝缘片材系一种由4,4'一联苯二酐及(4,4'一二氨基联苯、或4,4'一二氨基联苯醚、或苯二胺,较佳为对苯二胺)br>宏E合作用所衍生者。41﹒根据申请专利范围第1或12项之方法,其中至少有些较实际为所有导电路径为直径不大于200微米,较佳为直径不大于100微米。42﹒根据申请专利范围第13,30或33项之物件,其中至少有些较佳实际为所有导电路径为直径不大于200微米,较佳为直径不大于100微米。43﹒根据申请专利范围第1或12项之方法,其中上述孔系藉雷射钻孔,较佳为藉紫外线雷射烧融所作成。44﹒根据申请专利范围第13,30或33项之物件,其中上述孔系藉雷射钻孔,'较佳为藉紫外线雷射烧融所作成。45﹒根据申请专利范围第1或12项之方法,其中所述孔有一相对于孔轴线之锥度小于10,较佳为小于8。46﹒根据申请专利范围第13,30或33项之物件,其所述孔有一相对于孔轴线之锥度小于10,较佳为小于8。47﹒根据申请专利范围第45项之方法,其中该锥度系小于6,较佳为小于448﹒根据申请专利范围第46项之方法,其中该锥度系小于6,较佳为小于4。图示简单说明图1为本创作汽车用饮水保温装置之正面视图;图2系沿着该图1中2~2线所作成之剖面图:图3系沿着该图1中3-3线所作成之剖面图;以及图4系该饮水保温装置中隔熟外壳及隔板之展开缩小视图。 |
