| 摘要 |
본 발명은 멀티-팬 히트 싱크에 관한 것으로, 본 발명의 일 양상에 따른 멀티-팬 히트 싱크은 복수의 전자부품이 배치되는 기판 상에 설치되는 멀티-팬 히트 싱크로서, 냉각 대상 부품에 접촉되도록 설치되고 외부로 공기를 배출하기 위한 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 냉각 대상 부품으로부터 전달받은 열을 공기 중으로 방열하기 위한 복수의 방열핀이 제공되는 방열판; 및 상기 방열판에 설치되어 공기 흐름을 발생하는 적어도 두 개의 냉각 팬;을 포함하되, 상기 냉각 팬은 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품 또는 상기 기판을 냉각하기 위하여 상부로부터 유입된 공기를 상기 관통홀을 통하여 외부로 배출하는 동시에 상기 복수의 방열핀을 냉각하기 위하여 상기 복수의 방열핀 방향으로 배출할 수 있다. |
