COPPER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

摘要

본 발명은 구리 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 산화 제1구리로 피복된 구리 나노 입자를 포함하는 페이스트를 준비하는 단계; 기판(10) 상에 상기 구리 나노 입자를 포함하는 페이스트를 인쇄하여 인쇄회로패턴(20)을 형성하는 단계; 상기 인쇄회로패턴(20)을 산화처리하여 상기 구리 나노 입자가 표면 피복층을 갖되, 상기 표면 피복층은 산화 제1구리 및 산화 제2구리가 혼합된 형태로 형성하는 단계; 산화처리가 완료되면, 광원(40)으로부터 광(50)을 조사하여 산화처리된 인쇄회로패턴(20)을 광소결(Photonic Sintering)하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기전도성이 향상된 구리 인쇄회로기판 제조방법과, 구리 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에 따르면, 구리(Cu) 나노입자를 포함하는 페이스트를 기판에 인쇄한 후 제논플래쉬 램프를 이용한 광소결 방법으로 건조, 소결함으로써 인쇄 회로의 전기전도성을 향상시키고, 기판의 손상을 억제하여 유연한 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.