| 主权项 |
1.一种于半导体晶圆处理系统的处理腔室内夹持工作件用之装置,包括:一个基座,其具有一个晶圆支撑面;一个机械夹具,其系供夹紧工作件周边至基座的晶圆支撑面;及一个静电夹具,其设置毗邻基座中心,其系供于工作件中心夹紧工作件至基座。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该机械夹具包括一个晶圆夹环。3.如申请专利范围第1项之装置,其中该静电夹具又包括一组双极电极罩于介电材料内。4.如申请专利范围第3项之装置,其中该介电材料具有周缘唇。5.如申请专利范围第4项之装量,其中该基座具有一个凹陷中心,静电夹具系设置于其中。6.如申请专利范围第5项之装置,其中该静电夹具又包括一个牢固装置,其系供搭接静至基座凹陷中心。7.如申请专利范围第6项之装置,其中该牢固装置为一个搭接至基座于介电材料周缘唇的环形夹环。8.如申请专利范围第1项之装置,其又包括传热气体分布装置供介于基座与工作件间分布传热气体。9.如申请专利范围第8项之装置,其中该传热气体分布装置包括至少一条设置环绕基座周边的沟,和至少一条沿径向方式朝向静电夹具向内延伸的沟。10.一种于半导体晶圆处理系统的处理腔室内夹持工作件用之装置,包括:一个基座,其具有一个中心,一个周边,和一条位于周边的传热气体分布沟和多条均匀环绕周边隔开且沿径向方向朝向中心延伸的传热气体分布沟;一个机械夹环,其设置于基座周边供夹紧工作件周边至基座;及一个双极静电夹头,其藉围绕双极静电夹头的环形夹环牢固固定于基座中心凹部,供静电式夹紧工作件中心。11.一种于半导体晶圆处理系统之处理腔室夹持工作件之方法,包括下列步骤:机械式夹紧工作件周边至基座;及静电式夹紧工作件中心至基座。12.如申请专利范围第11项之方法,其又包括介于晶圆与基座间施加传热气体之步骤。图式简单说明:第一图为PVD腔室内部习知机械夹头之剖面图;第二图为PVD腔室内部本发明之夹头附有机械和静电夹部设置之剖面图;第三图为第二图说明之本发明之夹头之中部3-3之细节图;及第四图为本发明之夹头之顶视平面图。 |
