发明名称 涂布装置
摘要 本发明之涂布装置,具备有:可旋转支撑半导体晶圆的旋转夹盘,及使旋转夹盘旋转的驱动机构,及对被支撑于旋转夹盘的晶圆供给光阻剂液或是溶剂的喷嘴,及围绕于被支撑于旋转夹盘的晶圆W的外侧罩杯,及成为环状、在涂布时,被配置于沿着晶圆W的外周部接近其外周部的上方的内侧罩杯,及装卸内侧罩杯的装卸机构。
申请公布号 TW384505 申请公布日期 2000.03.11
申请号 TW087110105 申请日期 1998.06.23
申请人 东京威力科创有限公司 发明人 小西信夫
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种涂布装置,其特征为具有:可旋转支撑被处理基板的支撑构件,及使支撑构件旋转的驱动机构,及对被支撑于支撑构件的基板供给涂布液的涂布液供给机构,及以围绕被支撑于支撑构件的晶圆的方式被配置的外侧罩杯,及成为环状、在涂布时,沿着基板的外周部接近其外周部的上方而被配置的内侧罩杯,及装卸前述内侧罩杯的装卸机构。2.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中前述内侧罩杯,在涂布时,被载置于前述外侧罩杯。3.如申请专利范围第2项之涂布装置,其中前述外侧罩杯,在其内侧部份,具有供使前述内侧罩杯位于中心之用的凹入部,及载置前述内侧罩杯的凸缘(flange)部。4.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中前述内侧罩杯,具有环状本体,及沿着其内侧部份的全周向下方突出的突出部;以在涂布时,前述突出部的下端面成为沿着基板的外周部接近该外周部上方的位置。5.如申请专利范围第4项之涂布装置,其中具有吐出供除去前述基板上的涂布液之除去液的喷嘴,该喷嘴的吐出口,系朝向前述内侧罩杯的突出部的外侧下端面上方。6.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中前述内侧罩杯系藉由真空吸附而保持、装卸。7.如申请专利范围第1项之涂布装置,其中前述内侧罩杯被分割为放射状,各分割片分别可以在其半径方向上移动。图式简单说明:第一图系被组入成为本发明的对象之光阻剂涂布装置的光阻剂涂布,显像系统之立体图。第二图系显示相关于本发明之一实施例的光阻剂液涂布单元的涂布部之概略剖面图。第三图系于第二图的涂布部取出内侧罩杯的状态之剖面图。第四图系扩大显示第二图的涂布部的重要部位之概略剖面图。第五图系显示相关于本发明之一实施例的光阻剂液涂布单元的涂布部之平面图。第六图系显示相关于本发明之另一实施例的光阻剂液涂布单元的涂布部之概略剖面图。第七图,系显示第六图的涂布部之平面图。
地址 日本