发明名称 环氧树脂和树脂密封型半导体装置
摘要 提供一种其双核化合物的GPC面积百分比为15%或更高的酚醛清漆环氧树脂。该酚醛清漆环氧树脂具有低粘度,并且用作电气材料和电子材料例如粘合剂、涂料、绝缘材料、层压材料等。
申请公布号 CN1260362A 申请公布日期 2000.07.19
申请号 CN99122964.9 申请日期 1999.12.22
申请人 住友化学工业株式会社 发明人 横田明;中岛伸幸
分类号 C08L63/00;H01L23/29 主分类号 C08L63/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 王其灏
主权项 1.一种酚醛清漆环氧树脂,其双核化合物的GPC面积百分比为15%或更高。
地址 日本大阪府
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