| 主权项 |
1.一种电浆显示面板,其中具备背面基板,和配置于此背面基板上的隔墙,和装置于前述背面基板上的由前述隔墙所区隔领域上的电极,和覆盖此电极的介电体层,前述隔墙及介电体层,系由包括同一低融点玻璃料的隔墙形成材料形成者。2.如申请专利范围第1项所记载的电浆显示面板,其中前述介电体层的膜厚系5-50m者。3.如申请专利范围第1或2项所记载的电浆显示面板,其中前述介电体层的膜厚系5-20m者。4.如申请专利范围第1项所记载的电浆显示面板,其中前述介电体层,系具有由前述隔墙形成材料所成的层和由与前述隔墙形成材料不同的低融点玻璃所成的层两层构造者。5.如申请专利范围第1项所记载的电浆显示面板,其中前述介电体层的膜厚系5-20m,前述介电体层,系具有由前述隔墙形成材料所成的层和由与前述隔墙形成材料不同的低融点玻璃所成的层两层构造者。6.一种电浆显示面板之制造方法,其中具备在隔墙形成用凹版,填充包括玻璃料的糊状隔墙形成材料的制程,将填充前述糊状隔墙形成材料的隔墙形成用凹版重叠于基板,将前述糊状的隔墙形成材料转录于前述基板上的制程,及藉由加热转录于前述基板上的糊状隔墙形成材料,使烧掉有机成份,同时使烧结玻璃料,利用此玻璃料形成隔墙及介电体层的制程者。7.如申请专利范围第6项所记载的电浆显示面板之制造方法,其中将糊状的隔墙形成材料填充于隔墙形成用凹版,同时在该凹版上形成一定厚度的介电体层,转印于基板上者。8.一种电浆显示面板,其中具备背面基板,和在此背面基板上装设于隔墙,和由前述隔墙区隔领域的电极,前述隔墙系由和前述背面基板接触的底部构造,和从此低部突出于上方的上部构造所成的凹模结构体,前述电极被配置于前述凹模的开口部的底部者。9.如申请专利范围第8项所记载的电浆显示面板,其中前述电极以外的部份的能见光反射率,在未涂敷萤光体的状态系50%以上者。10.如申请专利范围第8项所记载的电浆显示面板,其中在前述凹模的结构体的开口部的底部形成凹部,在该凹部配置电极者。11.如申请专利范围第8项所记载的电浆显示面板,其中前述电极的宽度和前述凹模的结构体的开口部的底部尺寸相同者。12.如申请专利范围第8或10项所记载的电浆显示面板,其中前述电极系由金属线或金属板所成者。13.如申请专利范围第8项所记载的电浆显示面板,其中前述凹模的结构体的底部构造的厚度,系凹部的上部构造的宽度以上者。14.如申请专利范围第8项所记载的电浆显示面板,其中形成于前述凹模的结构体的开口部底部的凹部底部的厚度,系凹部的上部构造的宽度以上者。15.如申请专利范围第8或10项所记载的电浆显示面板,其中在前述凹模的结构体的底部形成介电体层,前述凹模的结构体的底部构造的厚度,和前述介电体层的厚度的和,系在前述凹部的上部构造的宽度以上者。16.一种电浆位址液晶面板之背面板,其中具备背面基板,和在此背面基板上形成的透明介电体层,和由形成于此透明介电体层上的前述透明介电体层同一材料所成的透明隔墙,和形成于前述介电体层的阳极,和形成于前述介电体层的阴极者。17.如申请专利范围第16项所记载的电浆位址液晶面板之背面板,其中前述透明介电体层的膜厚系3-15m者。18.如申请专利范围第16或17项所记载的电浆位址液晶面板之背面板,其中前述透明隔墙的侧面和前述背面基板所形成的角度系85-95者。19.如申请专利范围第16项所记载的电浆位址液晶面板之背面板,其中前述透明隔墙的侧面的表面粗度系在1m以内,大致光学平面者。20.如申请专利范围第16项所记载的电浆位址液晶面板之背面板,其中前述阳极及阴极系由同一材料所成者。21.如申请专利范围第20项所记载的电浆位址液晶面板之背面板,其中前述阳极及阴极,系由含有Ni80%以上的厚膜或电镀膜所成者。22.如申请专利范围第20项所记载的电浆位址液晶面板之背面板,其中前述阳极及阴极,系由含有Ag80%以上的厚膜或喷镀膜所成者。23.如申请专利范围第16项所记载的电浆位址液晶面板之背面板,其中前述阳极及阴极,至少阴极具有两层构造者。24.如申请专利范围第23项所记载的电浆位址液晶面板之背面板,其中依具有感光性的同一材料作为底层电极形成前述阳极及阴极,至少在阴极对于放电气体阳离子具有耐溅射性,实施含有Ni80%以上的保护电镀者。25.如申请专利范围第24项所记载的电浆位址液晶面板之背面板,其中前述底层电极系使用感光性糊质Ag形成者。26.一种电浆位址液晶面板之背面板之制造方法,其中具备在基板表面涂敷含有玻璃料的糊状隔墙形成材料的制程,依隔墙形成用凹版,冲压前述基板表面的糊状的隔墙形成材料,形成隔墙模型的制程,藉由加热前述隔墙模型使烧掉有机成份,同时藉由使烧结玻璃料形成透明隔墙及透明介电体层的制程,及在前述透明介电体层上形成阳极及阴极的制程者。27.一种电浆位址液晶面板之背面板之制造方法,其中具备在隔墙形成用凹版埋入含有玻璃料的糊状隔墙形成材料,同时在前述凹版上形成一定厚度介电体层的制程,将埋入前述隔墙形成材料的隔墙形成用凹版重叠于基板,将前述糊状的隔墙形成材料转录于前述基板上,在基板上形成隔墙模型的制程,藉由加热前述隔墙模型使烧掉有机成份,同时藉由使烧结玻璃料形成透明隔墙及透明介电体层的制程,及在前述透明介电体层上形成阳极及阴极的制程者。28.如申请专利范围第26或27项所记载的电浆位址液晶面板之背面板之制造方法,其中前述阳极及阴极系依无电解电镀法形成者。29.如申请专利范围第26或27项所记载的电浆位址液晶面板之背面板之制造方法,其中前述阳极及阴极,系藉由涂敷厚膜糊,涂敷液体保护层,溅射,依喷砂形成电极模型,烧制形成者。30.如申请专利范围第26或27项所记载的电浆位址液晶面板之背面板之制造方法,其中前述阳极及阴极系依感光性糊法形成者。31.如申请专利范围第26或27项所记载的电浆位址液晶面板之背面板之制造方法,其中前述阳极及阴极系依喷镀法形成者。32.如申请专利范围第28项所记载的电浆位址液晶面板之背面板之制造方法,其中前述阳极和阴极中,至少阴极具有两层构造,前述两层构造的底层电极,藉由依具有电浆阳离子耐溅射的材料实施电解电镀形成者。33.一种凹凸模型形成装置,系为在刚性板的表面形成电离放射线硬化型树脂组成物的硬化凹凸模型的轮转方式的凹凸模型形成装置,其中具备将目的之凹凸模型,作为由脱模性的表面所成的凸凹模型具有的凹版轮转滚轮,和在前述凹版轮转滚轮和具有脱模性的电离放射线渗透膜之间一面维持规定的厚度一面连缤夹入电离放射线硬化性树脂组成物的机构,和以夹入的状态照射电离放射线的机构,和硬化电离放射线硬化性树脂组成物以后,从前述凹版轮转滚轮表面剥离电离放射线渗透膜的机构,和将前述刚性板供给于前述凹版轮转滚轮上,依电离放射线照射硬化的电离放射线硬化性树脂组成物,一面保持规定的校准精度一面重叠设定为加压状态的机构,和设定为加压状态以后,从前述凹版轮转滚轮的表面剥离前述刚性板的机构者。34.如申请专利范围第33项所记载的凹凸模型形成装置,其中前述凹版轮转滚轮的表面系由矽树脂所成者。35.如申请专利范围第33或34项所记载的凹凸模型形成装置,其中在供给于前述凹版轮转滚轮上的刚性板,再具备预先涂敷粘接剂或胶接剂的机构者。36.如申请专利范围第33或34项所记载的凹凸模型形成装置,其中在使硬化的电离放射线硬化性树脂组成物的表面再具备涂敷转录用树脂的机构者。37.如申请专利范围第33或34项所记载的凹凸模型形成装置,其中具有前述脱模性的电离放射线渗透膜宽度,较前述凹版轮转滚轮的宽度宽敞者。38.如申请专利范围第33或34项所记载的凹凸模型形成装置,其中在具有前述凹版轮转滚轮和脱模性的电离放射线渗透膜之间一面维持规定的厚度一面连续夹入电离放射线硬化性树脂组成物的机构,预先在具有前述脱膜性的电离放射线渗透膜的表面涂敷电离放射线硬化性树脂组成物,和前述凹版轮转滚轮重叠的机构者。39.如申请专利范围第33或34项所记载的凹凸模型形成装置,其中在具有前述脱模性的电离放射线渗透膜的表面再具备预先涂敷粘接剂或胶接剂的机构者。40.如申请专利范围第33或34项所记载的凹凸模型形成装置,其中在前述凹版轮转滚轮和开始接触前述电离放射线硬化性树脂组成物的部份再具备供给液体的机构者。41.如申请专利范围第33或34项所记载的凹凸模型形成装置,其中在前述凹版轮转滚轮和前述刚性板开始接触的部分再具备供给液体的机构者。42.如申请专利范围第33或34项所记载的凹凸模型形成装置,其中前述刚性板的移动机构,具有固定前述刚性板的机构,随着导轨移动的X-Y-工作台者。43.一种凹凸模型形成方法,系在刚性板的表面形成电离放射线硬化型树脂组成物的硬化凹凸模型的轮转方式的凹凸模型形成方法,其中将作为目的之凹凸模型,由具有脱模性表面所成凸凹模型,一面具凹版轮转滚轮和脱膜性的电离放射线渗透膜之间维持规定厚度,一面连续夹入电离放射线硬化性树脂组成物,以夹入的状态照射电离放射线,硬化电离放射线硬化性树脂组成物以后,从前述凹版轮转滚轮表面剥离电离放射线渗透膜,将前述刚性板供给于前述凹版轮转滚轮上,依电离放射线照射硬化的电离放射线硬化性树脂组成物,和一面保持规定的校准精度,一面重叠设定为加压状态,及设定为加压状态以后,从前述凹版轮转滚轮表面剥离前述刚性板者。44.如申请专利范围第43项所记载的凹凸模型形成方法,其中前述凹版轮转滚轮的表面系由矽树脂所成者。45.如申请专利范围第43或44项所记载的凹凸模型形成方法,其中在供给于前述凹版轮转滚轮上的刚性板,再具备预先涂敷粘接剂或胶接剂的制程者。46.如申请专利范围第43或44项所记载的凹凸模型形成方法,其中在使硬化的电离放射线硬化性树脂组成物的表面再具备涂敷转录用树脂的制程者。47.如申请专利范围第43或44项所记载的凹凸模型形成方法,其中具有前述脱模性电离放射线渗透膜的宽度,系较前述凹版模型轮转滚轮的宽度宽敞者。48.如申请专利范围第43或44项所记载的凹凸模型形成方法,其中在前述凹版轮转滚轮和具有脱模性的电离放射线渗透膜之间,一面维持规定的厚度,一面连绩夹入电离放射线硬化性树脂组成物的过程,在具有前述脱模性电离放射线渗透膜的表面预先涂敷电离放射线硬化性树脂组成物,和前述凹版轮转滚轮重叠的制程者。49.如申请专利范围第43或44项所记载的凹凸模型形成方法,其中在具有前述脱模性的电离放射线渗透膜的表面再具备预先涂敷粘接剂或胶接剂的制程者。50.如申请专利范围第43或44项所记载的凹凸模型形成方法,其中在前述凹版轮转滚轮和前述电离放射线硬化性树脂组成物开始接触的部份再具备供给液的制程者。51.如申请专利范围第43或44项所记载的凹凸模型形成方法,其中在前述凹版轮转滚轮和前述刚性板开始接触的部份再具备供给液的制程者。52.如申请专利范围第43或44项所记载的凹凸模型形成方法,其中前述刚性板的移动,具有固定前述刚性板的机构,依随着导轨移动的X-Y-工作台实施者。53.如申请专利范围第43或44项所记载的凹凸模型形成方法,其中对于前述凹版轮转滚轮和前述刚性板双方,在因应的位置形成校准记号,预先将凹版的校准记号转录于前述刚性板,计量转录于前述刚性板的凹版校准记号和前述刚性板的校准记号的位置偏离,调整因应位置偏离固定前述刚性板的X-Y-工作台的位置,校准者。图式简单说明:第一图系表示一般电浆显示基板背面板的剖面图。第二图系说明电浆位址液晶面板构造的斜视图。第三图系说明电浆位址液晶面板构造的剖面图。第四图系表示习用电浆位址液晶面板的背面板制造过程图。第五图-第七图系表示习用电浆显示面板的隔墙的形成方法及隔墙形状图。第八图系表示习用电浆显示面板的隔墙形成方法的图。第九图系表示用于本发明第1样态的隔墙形成用凹版一例的图。第十图系表示在用于本发明第1样态的隔墙形成用凹版填充隔墙用材料的状态图。第十一图系表示形成本发明的第1样态电极模型的玻璃基板和填充隔墙形成用材料的隔墙形成用凹版对准位置的状态图。第十二图系表示使用本发明的第1样态的胶接剂或粘接剂等转录过程图。第十三图系表示本发明的第1样态的介电体层在两层构造时的基板上形成介电体层的状态图。第十四图系表示本发明的第1样态的介电体层在两层构造时的凹版上形成介电体层部份的状态图。第十五图系表示剥离用于本发明第1样态隔墙形成用凹版的状态图。第十六图系表示本发明第1样态的烧制后背面板的图。第十七图系本发明第2样态的电浆显示基板的背面板的剖面图。第十八图系表示本发明第2样态的电浆显示基板的背面板其他例的剖面图。第十九图系表示本发明第2样态的电浆显示基板的背面板其他例的剖面图。第二十图系表示本发明第2样态的电浆显示基板的背面板其他例的剖面图。第二十一图系表示本发明第2样态的电浆显示基板的背面板其他例的剖面图。第二十二图系表示本发明第2样态的电浆显示基板的背面板其他例的剖面图。第二十三图系表示本发明第2样态的电浆显示基板的背面板其他例的剖面图。第二十四图系表示本发明第2样态的电浆显示基板的背面板其他例的剖面图。第二十五图系表示本发明第2样态的电浆显示基板的背面板其他例的剖面图。第二十六图系表示本发明第3样态的电浆位址液晶面板构造的图。第二十七图系表示本发明第3样态的电浆位址液晶面板其他例构造的图。第二十八图系表示本发明第3样态的透明隔墙及介电体层制作过程的图。第二十九图系表示本发明第3样态的电极制作过程的图。第三十图系表示本发明第3样态的透明隔墙及介电体层的其他例的制造过程图。第三十一图系表示本发明第3样态的电极其他例的制作过程图。第三十二图系表示有关本发明第4样态凹凸模型形成装置的图。 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