开放式电子控温平台

摘要

本创作主要包括一导热平台、一热电致冷器、以及一导热板。导热平台及导热板均由热良导体所构成，热电致冷器固设于导热平台上，包括一上板、一下板、以及复数个热电半导体，热电半导体彼此串联并夹设于电绝缘且为热良导体之上、下陶瓷板之间。当待测电子元件摆置于本创作之导热板上方，并对热电致冷器之热电半导体通电，则可迅速对导热板减热致冷，或反向通电以对导热板加热，故可对导热板作快速加减热补偿以精确控制待测电子元件测试所需之环境温度。若输入动态电压值，则可产生动态温度变化以进行动态温度测试。

主权项

1.一种开放式电子控温平台,主要包括有:一导热平台,上方形成有一上表面;一热电致冷器,固设于该导热平台上表面,该热电致冷器包括一上板、一下板、以及复数个热电半导体,该上板、下板系由电绝缘且热良导体材质制成,该等热电半导体彼此串联并夹设于该上板、下板之间;以及一导热板,系呈一平板状,并固设于该上板上方。2.如申请专利范围第1项所述之开放式电子控温平台,其中该导热平台尚包括有一散热装置。3.如申请专利范围第2项所述之开放式电子控温平台,其中该散热装置包括有复数个散热鳞片。4.如申请专利范围第2项所述之开放式电子控温平台,其中该散热装置系指风扇。5.如申请专利范围第1项所述之开放式电子控温平台,其中该导热平台、导热板系由热良导体制成。6.如申请专利范围第5项所述之开放式电子控温平台,其中该热良导体系指铝材。7.如申请专利范围第1项所述之开放式电子控温平台,其中该上板、下板系由陶瓷板制成。8.如申请专利范围第1项所述之开放式电子控温平台,其尚包括有固定件,用以将该导热板及热电致冷器固定于导热平台之上表面。图式简单说明:第一图系本创作实施例之组合图。第二图系本创作实施例之分解图。第三图系本创作实施例之部分剖视图。